供应F&K公司金丝球焊键合机

全新设计的F&K 53XX BDA 半自动细丝键合机非常适合实验室研发，产品原型试产，产品评估，产品返
修等在有限预算下，同时必须要保证高质量键合的用户。
它可在同一键合头上实现两种键合工艺：金丝球焊和深腔楔形焊. 工艺切换操作简易: 只需抬起打火杆, 
换楔形焊细丝，再用线夹固定即可使用。
53XX BDA出色的线弧控制和尾丝精度,得益于25mm的Y轴马达，完整编程控制，特别适用于微波器件低
弧度键合，确保了**的工艺再现性，避免了人为因素的影响。即使使用较粗的键合丝，阶式线夹系统，
**夹在楔焊点上方,*二线夹在楔焊点底部确保尾丝可靠性和一致性。
使用53XX BDA 完成如反向键合，连续键合等复杂拉弧模式操作也很简便，不同于其他手动键合机，
53XX BDA 所有参数均可编程并存储在内置硬盘中，配和彩色LCD 显示器和F&K 标准转轮可快捷直观的
操作。
特有的超声系统可通过软件在60kHz和100kHz 间切换以适应不同的键合基板，用户可现场快速换换
能器。
F&K53XXBDA 软件具有多种操作模式，从手动步进模式到自动生产模式，操作者仅需将劈刀移动至键合
位置，点击按键即可完成整个键合过程。通过简单的培训即可掌握。
53XX BDA 在硬件和软件操作上与5310，5330，5350 等其他键合设备具有相似性，可以节省培训和维
护费用。同时使用键合头与F&K Delvotec 的全自动设备键合头完全一致，在确保了佳的键合质量的同

时。使未来向大规模生产平滑过渡成为可能。




键合系统
引线尺寸 球焊:
金丝17,5-50μm，2”线轴(?”可选)
楔焊:
金/铝丝17,5…75μm
金带尺寸30x12,5…250x25μm
键合头 细丝球焊或楔焊
球焊劈刀长度：9…16mm
楔焊劈刀长度：?或1”
可编程键合力5至150cN;
音圈键合力控制系统
非接触触底传感器
超声系统 60kHz,可选100kHz
控制系统
硬件 单板PC，Windows 操作系统
6,5”TFT 显示器(640x480 分辨率)
带按键的转轮可快速执行操作和编程
控制模式 手动,半自动生产模式可编程线性测试
弧形 标准矩形,倒转,缝合,所有均可编程

机械结构
轴 可编程线性Z 轴60mm 行程,步进精度1μm
可编程线性Y 轴25mm 行程,步进精度2μm
载台 XY 载台工作区域18x18mm,带按键操作鼠标,与载台比例1:7
夹具 数字控制加热,高达360° C
标准80 mm ? 大可用样品2”x2”带真空吸附
选配 95 mm ? 大可用样品4”x4”带真空吸附

基本规格
尺寸 宽630mm,深580mm;高400mm,净重40kg
供电 100...240VAC,单项,50/60Hz,大功耗230W
管径? 6mm标准真空管