产品概述 T-3002-FC3 是Tresky公司应用灵活的芯片键合平台,通过配置不同的选件和功能模块,可广泛适用于从基本贴放功能到行业目前良好的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同,FC3配置了True Vertical Technology?。因此保证了在 任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念,FC3平台在行业内同级别的产品中尽显**。 T-3002-FC3 可以配置 Tresky 推吸芯片系统,便于直接从硅片拾取芯片 应用领域: 芯片贴装, 芯片分选, 高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装, 光电器件封装, 超声工艺, 热压超声工艺, RFID, 传感器组装, 点胶键合, 共晶键合 (AuAu, AuSn, .....) 产品特点 具有出色人机工程学设计的多功能芯片键合平台,可通过程序控制的高精度Z轴驱动系统,高精度键合压力控制 技术参数 XY- 移动 (贴装平台):220mm x 220mm (手动) XY- 移动 (晶片载台):220mm x 220mm (手动) Z- 移动:95mm (自动) Z- 旋转:360° 键合压力 (标准范围):20g - 400g (其他范围可选) 键合压力 (重复性):±1g Z- 移动分辨率:±0.001mm 大基片尺寸:400mm x 280mm 放置精度:10μm; (1μm 选用倒装模块)