美国TRION公司反应离子刻蚀机

北京创世杰公司提供美国Trion公司的Orion III系列等离子增强化学气相沉积（PECVD）系统、Phantom III系列反应离子刻蚀机（RIE，DRIE，ICP等）和Apollo型等离子去胶机。美国Trion公司为化合物半导体、MEMS（微机电系统）、光电器件以及其他半导体市场提供多种等离子工艺设备。美国TRION公司提供的Orion III系列等离子增强化学气相沉积（PECVD）系统、Phantom III系列反应离子刻蚀机（RIE，DRIE，ICP等）和Apollo型等离子去胶机在业内以系统占地面积小，成本合理而着称，且设备及工艺可靠性和稳定性久经考验。美国TRION公司提供的Orion III系列等离子增强化学气相沉积（PECVD）系统、Phantom III系列反应离子刻蚀机（RIE，DRIE，ICP等）和Apollo型等离子去胶机系列产品既包含成套的批量生产设备，也有用于科研开发的系统。

Orion III 等离子增强型化学气相沉积系统
设备主要性能指标: 
1. 适于实验室和小规模生产线 
2. 适合沉积氧化硅、氮化硅、氮氧化硅以及非晶硅等薄膜 
3. 可使用的工艺气体：SiH4（含量<20%）、NH3、TEOS、SiH2Cl2、N2O、O2以及N2等 
4. 基片台尺寸为200mm或300mm 
5. 大基片尺寸300mm，兼容小尺寸的基片 
6. 标配功率300W、频率350-460kHz的等离子激发源（底部源） 
7. 从反应腔室顶盖处直接装卸基片 
8. 配备工艺压力下游自动控制系统 
9. 标配4路，多8路质量流量计控制的工艺气路，采用**洁净管路及VCR接头 
10. 基于计算机的配方式工艺控制系统，彩色触摸屏操控 
11. （可选）增加功率600W、频率13.56MHz的高密度等离子激发源（**部源），优化薄膜应力控制 
12. （可选）基片加热温度控制50℃至400℃ 
13. （可选）油泵、干泵及分子泵 
14.  （可选）Loadlock预真空锁腔室
15.  （可选）ICP电感应耦合等离子源
同时，本公司还可以提供美国Trion公司用于批量生产型的Titan型和Oracle III型多腔室型生产型的等离子增强化学气相沉积系统PECVD和反应离子刻蚀系统RIE（含ICP、HDICP、深硅刻蚀等）。